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近日有海外媒体爆料称,小米公司旗下的独立品牌Redmi,将会在2020年上半年发布Redmi K30 Pro旗舰手机,与之前发布的Redmi K30系列的挖孔屏方案相比,Redmi K30 Pro不仅会重新回归升降式前置摄像头的全面屏设计,同时还将搭载高通骁龙865双模5G移动平台。

据了解,在Redmi K30系列发布之初,当米粉们知道该系列采用的是挖孔屏设计方案之后,产生了很强大的抵触心理。不得不说,挖孔屏与升降屏相比,后者在颜值和视觉表现上都大大的超越了前者,能够呈现出最接近全面屏形态的效果。飞机k型升降平台

硬件配置方面,Redmi K30 Pro搭载高通骁龙865移动平台,GPU是Adreno 650,GPU性能提升了 20%,AI 算力高达 15 TOPS是上一代的两倍,安兔兔跑分达到 55 万,GeekBench跑分单核 4149 分、多核 12915 分。网络方面外挂X55基带,支持mmWave 毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , SA/NSA 5G双模网络的支持。

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小编有话说:

记得在2020年1月中旬的时候,小米10正式获得电信设备进网许可证,预计会在2020年Q1季度发布,而Redmi作为小米公司旗下的独立品牌,按照双品牌战略发展模式,这次曝光的Redmi K30 Pro势必会等到小米10手机问世之后才能发布,敬请期待!

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美国升降平台生产厂家;主营:液压升降平台、电动升降平台、剪叉式升降平台、移动式升降平台、电动液压升降平台、高空升降平台、简易升降平台、固定式升降平台、绝缘升降平台、车载升降平台、小型升降平台、自动升降平台、施工升降平台、无障碍升降平台、自行式升降平台、曲臂升降平台,多年生产经营;公司本着“服务为先、质量为本”的经营宗,以其良好的企业信誉、先进的企业经营理念、全新的企业管理模式、高素质的专业团队,赢得了广大客户和同行的赞美。