Crystal Mark生产的微型喷砂系统可安全,有选择地从包括印刷电路板在内的各种部件上去除大多数类型的保形涂层,而不会造成任何损坏。我们在选择性去除保形涂料方面有着良好的记录,如聚对二甲苯,有机硅,氨基甲酸乙酯,环氧树脂,丙烯酸及其混合物。
保形涂层
使用抛丸机生产的企业A. 氨基甲酸乙酯 - 共有10个PWA涂有聚氨酯保形涂层。树脂配方包括Uralane 5750LV-A,Uralane 5750LV-B和甲苯与甲基乙基酮(MEK)溶剂的混合物。使用根据MPD S-313-008,Rev.C的喷涂方法将氨基甲酸酯保形涂层施加到PWA的正面和背面。调节工艺参数以获得0.004“的标称涂层厚度。在环境条件下经过7天的固化期后,对所有PWA进行目视检查。
B. 聚对二甲苯 - 通过化学气相沉积工艺施加聚对二甲苯保形涂层。该方法的原料是二对二甲苯,它是二聚体组合物。用于聚对二甲苯保形涂层沉积的系统是来自马萨诸塞州阿特尔伯勒的Paratronix公司的蒸汽沉积涂布机。
使用抛丸机生产的企业将总共10个PWA装入沉积室。将二聚体置于沉积室另一端的玻璃管中。当二聚体从固体蒸发到蒸汽状态时,它进入热解区,其在4080微米的真空下保持在680℃。在这些条件下,二聚体裂解成单体,其作为长链聚合物重新形成并沉积在PWA的表面上。保持在-90℃的冷阱用于防止聚对二甲苯沉积在真空泵中并防止泵油回流到腔室中。设定工艺参数以达到标称0.001“聚对二甲苯保形涂层厚度。
保形涂层去除系统
用于保形涂层去除研究的系统是来自Crystal Mark,Inc。的SWAM BLASTER Model MV-1微喷砂机。MV-1型是手动系统。该系统的主要部件包括微型单元,工作室,气体干燥器,ESD点离子发生器,集尘器和干燥压缩空气源或惰性气体。系统设计允许轻松访问和灵活地进行压力调节,介质流量控制,喷嘴更换和孔板更换。在手动操作期间,微研磨介质和压缩气体的混合物通过专门设计的手持喷嘴推进。通过将精确量的细分级粉末(介质)引入压缩气体流中来完成研磨过程,该压缩气体流可以通过脚踏开关控制。SWAM BLASTER系统具有静态控制的工作腔,用于保护ESD敏感部件。该系统具有点离子发生器,其产生平衡的正离子和负离子流。它有一个专门设计的喷嘴,可将离子直接耦合到磨料流中。通过将ESD中和直接结合到研磨路径中,可以最大限度地减少ESD损坏的可能性。